Xiaomi dan Huawei disebut sedang menjajaki teknologi memori baru bernama LLW atau low-latency wide DRAM.
Laporan dari AnTuTu menyebut langkah ini muncul karena bandwidth memori dan latensi kini menjadi penghambat utama dalam komputasi AI di hp.
Karena beban kerja AI terus meningkat, produsen perlu cara baru agar pemrosesan tetap cepat, stabil, dan hemat daya.
LLW dikabarkan mengambil inspirasi dari desain berintegrasi tinggi milik HBM, tetapi sudah diubah agar cocok untuk smartphone.
Perubahan ini penting karena HBM punya tantangan besar pada sisi packaging dan pembuangan panas.
Dengan pendekatan yang lebih sesuai untuk hp, teknologi LLW bisa menjadi alternatif yang lebih realistis untuk perangkat mobile masa depan.
Secara teori, LLW dirancang untuk menembus batas bandwidth dan latensi yang selama ini membatasi LPDDR tradisional.
Dengan arsitektur integrasi yang lebih rapat, LLW bisa memindahkan data antara prosesor dan memori lebih cepat.
Alur ini membantu model AI tetap mendapat pasokan data tanpa harus menunggu terlalu lama. Hasilnya, proses komputasi bisa berjalan lebih efisien.
Laporan yang sama menyebut LLW berpotensi memangkas konsumsi daya hingga 50% dan meningkatkan performa sekitar 1,5 kali.
Meski begitu, angka tersebut masih bersifat teoritis. Efek nyata di perangkat komersial tetap perlu dibuktikan lewat pengujian langsung.
Jadi, pasar masih harus menunggu apakah LLW benar-benar mampu memberi lonjakan yang dijanjikan. Adopsi massal memori ini juga belum akan terjadi dalam waktu dekat.
Namun, Xiaomi dan Huawei disebut berpeluang menunjukkan kemajuan besar pada paruh kedua 2027 jika proyek terkait LLW berjalan sesuai arah.
Sampai saat ini, kedua perusahaan belum mengumumkan produk resmi apa pun yang memakai teknologi tersebut.
Meski begitu, arah pengembangan ini menunjukkan bahwa persaingan hp AI akan makin bergantung pada inovasi memori, bukan hanya chipset.
