Intel mengungkap detail arsitektur prosesor client generasi terbaru, Intel Core Ultra seri 3 (nama kode Panther Lake), yang diperkirakan mulai dikirimkan akhir tahun ini dan tersedia luas di pasar mulai Januari 2026.
Panther Lake menjadi produk client pertama Intel yang dibangun di atas teknologi Intel 18A—node kelas 2 nm yang dikembangkan dan diproduksi di AS—serta diproduksi di Fab 52, Chandler, Arizona, bagian dari investasi domestik senilai US$100 miliar.
“Kita tengah memasuki era baru komputasi yang sangat menarik, berkat lompatan besar dalam teknologi semikonduktor yang akan membentuk masa depan selama beberapa dekade mendatang,” kata CEO Intel Lip-Bu Tan.
“Platform komputasi generasi baru kami, dikombinasikan dengan teknologi proses, manufaktur, dan pengemasan canggih, menjadi katalis inovasi saat membangun Intel yang baru… dan kami bangga melanjutkan legacy ini di dalam negeri AS.”
Dirancang untuk rentang AI PC (consumer, komersial, gaming) hingga solusi edge, Panther Lake adalah client SoC pertama berbasis 18A dengan arsitektur multi-chiplet yang skalabel lintas form factor dan harga.
Poin pentingnya meliputi efisiensi daya sekelas Lunar Lake dan performa sekelas Arrow Lake¹; konfigurasi hingga 16 P-cores/E-cores dengan performa CPU >50% dibanding generasi sebelumnya²; GPU Intel® Arc™ terbaru hingga 12 Xe core dengan lompatan grafis >50%³; serta desain XPU seimbang untuk akselerasi AI hingga 180 Platform TOPS⁴.
Intel juga menyiapkan software suite dan reference board Intel Robotics AI agar pelanggan dapat mengembangkan robot berbiaya rendah untuk kontrol maupun AI perception menggunakan Panther Lake.
Di segmen server, Intel memperkenalkan Xeon 6+ (Clearwater Forest), prosesor E-core generasi baru berbasis 18A yang ditargetkan meluncur semester pertama 2026.
Sorotan utamanya: hingga 288 E-cores, peningkatan IPC 17% dibanding generasi sebelumnya, serta lonjakan density, throughput, dan efisiensi daya untuk pusat data hyperscale, penyedia cloud, dan perusahaan telko.
Intel 18A—yang menawarkan peningkatan performa per watt hingga 15% dan kepadatan chip 30% lebih tinggi dibanding Intel 3⁵—mengandalkan inovasi kunci RibbonFET (arsitektur transistor anyar untuk scaling dan switching efisien) serta PowerVia (backside power delivery untuk aliran daya/sinyal yang lebih optimal).
Dipadukan Foveros (3D chip stacking), Intel dapat menggabungkan banyak chiplet dalam satu desain SoC tingkat lanjut. Node 18A telah dikembangkan, dikualifikasi, dan memasuki produksi awal di Oregon, menuju produksi massal di Arizona.
Dengan R&D di Oregon, fabrikasi di Arizona, dan pengemasan di New Mexico, Fab 52 menandai kelanjutan 56 tahun kemajuan manufaktur AS dan menjadi fondasi setidaknya tiga generasi produk client dan server berikutnya.
